每經(jīng)編輯｜葉峰    

11月21日晚間，證監(jiān)會官網(wǎng)披露，包括天弘科創(chuàng)板芯片設計主題ETF在內(nèi)的多只硬科技基金正式獲批。

有業(yè)內(nèi)人士表示，上述產(chǎn)品緊緊圍繞國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策，引導資金投資于人工智能、芯片、芯片設計等硬科技領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)上市公司，對于發(fā)揮資本市場服務實體經(jīng)濟功能和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，為投資者借道ETF布局硬科技市場提供了新的投資工具。

值得注意的是，天弘科創(chuàng)板芯片設計主題ETF跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)，該指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務涉及芯片設計領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片設計領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)，由上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司于2024年7月26日正式發(fā)布。

從指數(shù)表現(xiàn)上看，年初以來，上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)累計漲幅為45%，跑贏滬指30.59個百分點。

在機構(gòu)看來，科創(chuàng)芯片設計相關(guān)上市企業(yè)優(yōu)勢突出。首先，行業(yè)代表性強。集聚科創(chuàng)板芯片設計領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，全面反映整體發(fā)展趨勢。其次，技術(shù)實力強。絕大部分公司在芯片設計領(lǐng)域都擁有先進的技術(shù)和專利，具備較高的競爭門檻。第三，成長潛力十足?？苿?chuàng)板公司通常處于快速發(fā)展階段，未來成長空間非常大。隨著盈利改善和估值修復，未來半導體和芯片領(lǐng)域有望迎來更為亮眼的表現(xiàn)。

天弘科創(chuàng)板芯片設計主題ETF的獲批，一方面有利于為投資者提供更好的投資硬科技上市企業(yè)的工具；另一方面，也有利于提升相關(guān)先進產(chǎn)業(yè)的集聚效應和示范效應，為上市企業(yè)的發(fā)展注入蓬勃生機，引導資源進一步向硬科技公司傾斜。該產(chǎn)品也是繼科創(chuàng)綜指后，天弘今年在科創(chuàng)板的又一重要布局。