截至2025年9月26日 10點27分，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)上漲0.53%，成分股華海清科上漲4.75%，晶升股份上漲3.53%，中微公司上漲2.43%，安集科技上漲2.39%，上海合晶上漲2.17%?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）上漲0.41%，最新價報1.48元。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手32.6%，成交5.57億元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新規(guī)模達16.89億元。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新份額達11.45億份，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得2.62億元凈流入，合計“吸金”8.58億元，日均凈流入達1.23億元。

消息面上，據報道，在2025云棲大會現(xiàn)場，英特爾展出下一代至強處理器。據悉，下一代英特爾至強能效核處理器將采用全新工藝制程英特爾18A以及Foveros Direct 3D先進封裝技術，進一步提升性能與能效表現(xiàn)，目前未正式發(fā)布。2025云棲大會上，英特爾亦與阿里云聯(lián)合發(fā)布多項基于至強6處理器的云基礎設施新品。

天風證券認為，2024年，模擬芯片企業(yè)在機器人等新興市場需求增長與A技術持續(xù)升級的背景下，開辟了新的增長曲線。多家模擬芯片企業(yè)憑借技術創(chuàng)新與產品升級，出貨量創(chuàng)下新高。預期隨著AI算力需求向邊緣側延伸，模擬芯片的市場空間將進一步擴大。頭部企業(yè)通過加大研發(fā)投入、拓展車規(guī)級、機器人及AI專用產品線，有望在萬億級芯片增量市場中占據先機，持續(xù)引領行業(yè)增長。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。