光大證券指出，AI數(shù)據(jù)中心和處理器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）的需求推動(dòng)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。HBM在制程復(fù)雜度、堆疊層數(shù)和封裝工藝上要求更高，單位比特所需晶圓面積約為傳統(tǒng)DRAM的三倍以上，顯著增加了對(duì)半導(dǎo)體材料的消耗量。根據(jù)TECHCET預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)700億美元，同比增長(zhǎng)6%，2029年有望超過(guò)870億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)方面，2025年半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1740.8億元，同比增長(zhǎng)21.1%。先進(jìn)制程對(duì)電子化學(xué)品的純度、穩(wěn)定性和一致性要求更高，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望向頭部集中。

新材料50ETF（159761）跟蹤的是新材料指數(shù)（H30597），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料及前沿新材料等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映新材料相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于新材料產(chǎn)業(yè)，具有較高的科技含量和成長(zhǎng)潛力，行業(yè)配置上側(cè)重于化工、金屬非金屬等新材料相關(guān)領(lǐng)域。

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