每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

12月18日晚間，中微公司（SH688012，股價(jià)272.72元，市值1708億元）披露公告，擬發(fā)行股份購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)，并募集配套資金。

中微公司長期專注于刻蝕、薄膜沉積設(shè)備，為國內(nèi)刻蝕設(shè)備的領(lǐng)軍者。而標(biāo)的公司杭州眾硅則是一家從事CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化拋光）業(yè)務(wù)的公司。

在半導(dǎo)體前道工藝中，CMP為重要環(huán)節(jié)之一。目前，國內(nèi)從事CMP業(yè)務(wù)的上市公司為華海清科。若中微公司進(jìn)入CMP領(lǐng)域，或?qū)θA海清科帶來沖擊。

中微公司的籌劃

中微公司表示，公司已與標(biāo)的公司主要股東杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）、杭州臨安眾芯硅企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等簽署了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司擬通過發(fā)行股份的方式購買標(biāo)的公司控股權(quán)。

不過，上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協(xié)議予以約定。

對于為何發(fā)起此次交易，中微公司表示，這是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。

而杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備?？涛g、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

CMP重要性愈發(fā)顯著

據(jù)頭豹研究院，2024年，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備市場規(guī)模為150億元，2029年有望超480億元。其進(jìn)一步表示，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步提升，CMP工藝已經(jīng)成為銅互連技術(shù)、高k金屬柵結(jié)構(gòu)、FinFET晶體管技術(shù)等摩爾定律進(jìn)一步演進(jìn)、芯片制造技術(shù)提升的關(guān)鍵核心工藝。

未來，隨著硅通孔（TSV） 技術(shù)和3D IC（3D集成）等技術(shù)的發(fā)展，以及AI算力升級(jí)拉動(dòng)新型存儲(chǔ)器市場快速發(fā)展，將大量應(yīng)用CMP工藝，成為CMP設(shè)備除IC制造領(lǐng)域外新的需求增長點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年至2029年，年復(fù)合增長率為27.7%。

目前，中國CMP設(shè)備市場可分為三大梯隊(duì)。第一梯隊(duì)為美國應(yīng)用材料、日本荏原；第二梯隊(duì)為中國龍頭企業(yè)華海清科；第三梯隊(duì)為晶亦精微、杭州眾硅。

根據(jù)杭州眾硅官網(wǎng)，其由來自硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝專家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，于2018年在中國杭州創(chuàng)立。公司積聚了國內(nèi)外高端人才，擁有強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為芯片生產(chǎn)廠商提供CMP設(shè)備、優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和高效的服務(wù)，從而促進(jìn)芯片生產(chǎn)制造工藝技術(shù)的發(fā)展。

杭州眾硅創(chuàng)始人為顧海洋，董事長為楊曉晅，首席商務(wù)官為楊振華。

據(jù)頭豹研究院，華海清科主要客戶為中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等；晶亦精微主要客戶為中芯國際、華虹宏力；杭州眾硅主要客戶為士蘭集昕。

作為國內(nèi)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)軍者，中微公司擁有廣泛的晶圓廠客戶。若中微公司取得杭州眾硅控股權(quán)，或有助于后者產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)主流晶圓制造工廠。

封面圖片來源：視覺中國-VCG211346949785