科技板塊本周集體回暖，CPO、光芯片、半導(dǎo)體設(shè)備等板塊漲幅居前，指數(shù)層面，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲5.3%，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲2.9%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.5%。

興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，創(chuàng)下自2009年第二季度以來(lái)的最高季度環(huán)比增長(zhǎng)率。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。