每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：適用于HBM封裝、CoWoS封裝的電鍍銅、電鍍錫銀等產(chǎn)品已量產(chǎn)，這些產(chǎn)品在頭部封裝廠的供貨占比多少？是否有新增高端封裝客戶的合作意向？

艾森股份（688720.SH）12月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的電鍍液及光刻膠等核心產(chǎn)品均可服務(wù)于HBM、CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)。公司將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)需求，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大在高端封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。