截至14:33，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.41%。成分股漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲2.84%，拓荊科技上漲2.66%，華海誠(chéng)科上漲2.18%；滬硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跌4.34%，有研硅下跌3.90%，金宏氣體下跌3.51%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.27%。

中信建投發(fā)布人工智能2026年投資策略展望：（1）算力端圍繞龍頭確定性、新技術(shù)升級(jí)方向、本土化產(chǎn)業(yè)集群加速以及訂單外溢尋找投資機(jī)會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注散熱、PCB、電源及供電方向。（2）中期維度看，訂單向國(guó)產(chǎn)芯片傾斜是必然趨勢(shì)。考慮到國(guó)產(chǎn)芯片逐漸進(jìn)入量產(chǎn)交付階段，預(yù)期市場(chǎng)集中度將看到顯著提升，重點(diǎn)關(guān)注在云廠商中份額提升較為明顯的芯片廠。（3）以O(shè)penAI為代表的廠商今年都加快了應(yīng)用商業(yè)化，收入快速增長(zhǎng)，尋找AI對(duì)各行業(yè)賦能和改造的投資機(jī)會(huì)。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。