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半導(dǎo)體早參丨阿里巴巴宣布與英偉達(dá)在物理AI展開合作,精智達(dá)向國內(nèi)重點(diǎn)客戶交付首臺高速測試機(jī)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-09-25 09:38:09

2025年9月24日,截至收盤,滬指漲0.83%,報(bào)收3853.64點(diǎn);深成指漲1.80%,報(bào)收13356.14點(diǎn);創(chuàng)業(yè)板指漲2.28%,報(bào)收3185.57點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)漲8.25%,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲8.65%。

隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.37%;納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.33%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.28%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.18%,恩智浦半導(dǎo)體漲0.90%,美光科技跌2.82%,ARM漲2.35%,應(yīng)用材料漲0.28%,微芯科技漲1.76%。

行業(yè)資訊:

1. 在2025云棲大會現(xiàn)場,阿里云CTO周靖人接連發(fā)布了七款大模型技術(shù)產(chǎn)品,覆蓋語言、語音、視覺、多模態(tài)、代碼等模型領(lǐng)域。阿里云還展示了在超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、高性能網(wǎng)絡(luò)等AI基礎(chǔ)設(shè)施方面的最新動向,并宣布了新一輪全球基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建計(jì)劃。英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)想、AMD、軟通動力、中興、鴻鑫智造等計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈伙伴悉數(shù)參展。其中,阿里云和英偉達(dá)在Physical AI(物理AI)領(lǐng)域達(dá)成合作,推動具身智能應(yīng)用落地。

2. 影石創(chuàng)新公布2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,本激勵(lì)計(jì)劃擬授予的限制性股票數(shù)量合計(jì)138.7146萬股,約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告時(shí)公司股本總額的0.35%。其中首次授予115.5955萬股,約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告日公司股本總額的0.29%,首次授予部分約占本次授予權(quán)益總額的83.33%;預(yù)留授予23.1191萬股,約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告日公司股本總額的0.06%,預(yù)留授予部分約占本次授予權(quán)益總額的16.67%。

精智達(dá)公告稱,公司近日向國內(nèi)重點(diǎn)客戶交付首臺高速測試機(jī),該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲器測試環(huán)節(jié),解決高速測試需求。公司目前已基本完成半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備主要產(chǎn)品的全面布局,可為客戶提供系統(tǒng)化解決方案,初步形成全站點(diǎn)服務(wù)能力。本次交付有助于鞏固公司在半導(dǎo)體存儲測試設(shè)備市場的競爭地位,預(yù)計(jì)將對公司未來經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。但需注意市場推廣及產(chǎn)品技術(shù)升級不及預(yù)期或行業(yè)及客戶需求變化的風(fēng)險(xiǎn)。

 

 

中金公司認(rèn)為,受全球AI服務(wù)器需求驅(qū)動,自4Q24以來PCB行業(yè)進(jìn)入資本開支擴(kuò)張周期,且本輪PCB資本開支擴(kuò)張周期,我們看好PCB設(shè)備及耗材賣鏟人的投資機(jī)會,聚焦創(chuàng)新設(shè)備增量。與21-22年上一輪PCB擴(kuò)張周期不同,本輪PCB擴(kuò)產(chǎn)周期的需求來源、擴(kuò)產(chǎn)主體和技術(shù)迭代要素均有所差異。本輪PCB資本開支擴(kuò)張周期從4Q24啟動,按照此前經(jīng)驗(yàn),PCB資本開支上行周期一般持續(xù)兩年左右,但是本輪算力基建需求屬性或?qū)⒗L本輪資本開支的景氣周期。PCB行業(yè)的資本開支正處于逐月加速的趨勢,行業(yè)訂單存在持續(xù)上修的可能性。

 

相關(guān)ETF:公開信息顯示,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)和半導(dǎo)體材料(25%)細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

 

半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)、半導(dǎo)體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導(dǎo)體上游。

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