每經(jīng)AI快訊，9月5日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，上半年，得益于算力升級(jí)及汽車電子市場(chǎng)的增長需求，PCB業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率處于相對(duì)高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲(chǔ)市場(chǎng)需求回暖，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升。目前，公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對(duì)高位。公司廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)及市場(chǎng)開發(fā)，2025年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。公司在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣，目前已連線試生產(chǎn)。