每經(jīng)記者｜楊建    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

（一）重磅消息

據(jù)國家數(shù)據(jù)局官微消息，8月28日，在2025中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會“高質(zhì)量數(shù)據(jù)集主題交流活動”上，具身智能靈巧手多樣抓取仿真數(shù)據(jù)集（DexonomySim）開源發(fā)布。DexonomySim是在國家數(shù)據(jù)局?jǐn)?shù)字科技和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)司指導(dǎo)下，由銀河通用介紹發(fā)布。DexonomySim專為具身智能機(jī)器人靈巧抓取任務(wù)設(shè)計(jì)，包含超過950萬條高質(zhì)量抓取姿態(tài)，覆蓋超1萬個物體與31種常用抓握類型，涵蓋人類抓握分類法中約94%的類型，是當(dāng)前具身智能領(lǐng)域開源的最大規(guī)模靈巧手操作高質(zhì)量合成數(shù)據(jù)集。

（二）券商最新研判

華鑫證券：A股強(qiáng)勢上攻背后，居民存款是增量資金主力

1、7-8月滬指連破多個關(guān)鍵點(diǎn)位，突破3800點(diǎn)，再創(chuàng)十年新高，成交一度突破3萬億元，背后是風(fēng)險偏好提升-股債蹺蹺板-資金再平衡。隨著A股賺錢效應(yīng)凸顯，資金加速入市 ，A股進(jìn)入主升行情。

2、政策發(fā)力點(diǎn)從貨幣轉(zhuǎn)向財政，地產(chǎn)政策持續(xù)放松：雖然在“適度寬松”的整體貨幣政策基調(diào)之下，政策表述從“降低存款準(zhǔn)備金率，實(shí)施有力度的降息”，到“擇機(jī)降息降準(zhǔn)”，再轉(zhuǎn)向“適時降息降準(zhǔn)”，2024年9月至2025年6月共計(jì)降準(zhǔn)2次，降準(zhǔn)幅度共計(jì)為100bp；共計(jì)降息2次，降息幅度共計(jì)為35bp； 財政加大發(fā)力，發(fā)行超長期特別國債助力“兩重兩新”政策落地，以更強(qiáng)力度穩(wěn)投資、促消費(fèi)、穩(wěn)經(jīng)濟(jì)。

3、M1增速（實(shí)體流動性）與大盤高度相關(guān)。7月M1同比增速進(jìn)一步擴(kuò)大，資金活化好轉(zhuǎn)。PPI是A股盈利中重要的價格因素，與全A、非金融上市公司盈利高度相關(guān)?！胺?span id="23lkorheus2" class="blackWords 內(nèi)卷">內(nèi)卷”概念經(jīng)歷多事件政策催化，最終由7月1日召開的中央財經(jīng)委員會第六次會議提升政策預(yù)期，交易邏輯按“類通縮-反內(nèi)卷-再平衡-再通脹”模式傳導(dǎo)。

4、7月社融中的居民存款搬家信號：今年1-7月，非銀存款累計(jì)增加4.69萬億，創(chuàng)下了除2015年以外的新高。居民存款同比回落，部分居民存款搬家入市，成為A股市場的重要增量資金，換手率和成交額攀升，助力A股上行。居民存款入市的驅(qū)動因素：A股市場賺錢效應(yīng)增強(qiáng)，成交活躍度提升，風(fēng)險偏好得以提振；股市回報率提升，資產(chǎn)荒壓力緩和。 

（三）券商行業(yè)掘金

中信證券：衛(wèi)星通信牌照發(fā)放工作或加快推進(jìn)，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)在即

1、8月27日，工信部印發(fā)《關(guān)于優(yōu)化業(yè)務(wù)準(zhǔn)入促進(jìn)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》，旨在有序推動衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)開放。衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位凸顯，政策導(dǎo)向明確。展望后續(xù)，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)準(zhǔn)入工作正持續(xù)優(yōu)化，牌照發(fā)放工作或?qū)⒓涌焱七M(jìn)。國內(nèi)行業(yè)層面，高頻發(fā)射已至，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)在即。建議關(guān)注衛(wèi)星通信服務(wù)提供商、衛(wèi)星通信運(yùn)營及服務(wù)、衛(wèi)星制造產(chǎn)業(yè)鏈、地面設(shè)備制造等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

 2、衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位凸顯，政策導(dǎo)向明確。衛(wèi)星軌道及頻率屬于不可再生資源，爭取先發(fā)優(yōu)勢，搶占軌道頻率資源對于國家具有重要戰(zhàn)略意義，也是影響國家網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵要素。美國SpaceX公司創(chuàng)始人馬斯克于2015年首次提出“衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)”概念。其旗下的Starlink，于2019年底開始發(fā)射衛(wèi)星。美國公司OneWeb緊隨其后，于2020年上半年開始發(fā)射衛(wèi)星，目前已經(jīng)完成一代星部署。2020年4月，我國首次將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為重要通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施納入“新基建”政策重點(diǎn)支持方向。 

3、衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)準(zhǔn)入工作持續(xù)優(yōu)化，牌照發(fā)放工作或?qū)⒓涌焱七M(jìn)。2024年8月6日，工信部曾發(fā)布《關(guān)于創(chuàng)新信息通信行業(yè)管理 優(yōu)化營商環(huán)境的意見》提出，有序推進(jìn)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)準(zhǔn)入制度改革。隨后，2025年3月兩會政府工作報告以及2025年全國工業(yè)和信息化主管部門負(fù)責(zé)同志座談會均再次強(qiáng)調(diào)衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)準(zhǔn)入工作的重要性。市場準(zhǔn)入是產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步躍遷的基礎(chǔ)，預(yù)期衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)牌照發(fā)放工作將于近期加速推進(jìn)，為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化應(yīng)用提供制度保障。

 4、高頻發(fā)射已至，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)在即。從2024年12月16日衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌01組首發(fā)開始，截至2025年8月27日GW星座已發(fā)射10組低軌衛(wèi)星。尤其是7月27日以來連續(xù)發(fā)射05-10組星，發(fā)射進(jìn)度顯著加速。展望2025年下半年，中信證券認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已至，尤其是產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸的火箭運(yùn)力和發(fā)射成本問題或?qū)⒌玫浇鉀Q。預(yù)計(jì)2025年將是中國商業(yè)火箭技術(shù)突破的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，若民營航天公司火箭試驗(yàn)成功，將有望參與到GW星座和千帆星座的發(fā)射服務(wù)中，進(jìn)一步加速我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座建設(shè)。

開源證券：AI時代關(guān)鍵基座，重視自主可控趨勢下的高端先進(jìn)封裝投資機(jī)會

1、8月26日，國務(wù)院正式印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》，要求深入實(shí)施“人工智能+”行動。人工智能正躍升為驅(qū)動社會變革的核心增長引擎，隨著AI、大模型、數(shù)據(jù)中心等高性能場景快速演進(jìn)，芯片半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪增長。其中，高端先進(jìn)封裝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯，高端先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的核心路徑，在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要。

 2、據(jù)WSTS，2024年全球存儲芯片同比增長高達(dá)81%，邏輯芯片同比增長16.9%。WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長11.2%達(dá)到6971.84億美元；集成電路有望同比增長12.3%達(dá)到6000.69億美元。AI浪潮下，算力和存力需求迫切，高性能計(jì)算芯片和存儲芯片是半導(dǎo)體市場增長的主要動力。

3、在高性能計(jì)算等終端的強(qiáng)勢需求下，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2023年的378億元增加至2029年的695億美元。據(jù)Yole，2023年全球封裝市場規(guī)模達(dá)到850億美元，預(yù)計(jì)到2029年全球封裝市場規(guī)模能達(dá)到1366億美元，先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)到695億美元，份額提升到51%。 

4、算力產(chǎn)業(yè)軍備競賽，高端先進(jìn)封裝需求具有持續(xù)性。海外：北美云廠資本開支持續(xù)高增，AI“飛輪效應(yīng)”或已形成。2025Q2，四大北美云服務(wù)商合計(jì)資本開支達(dá)到874億美元，同比增長69.4%，再創(chuàng)歷史新高。海外CSP廠商繼續(xù)抬升的Capex，標(biāo)志著AI軍備競賽進(jìn)一步白熱化。

5、本輪資本開支的強(qiáng)勁增長，其核心驅(qū)動力已逐步從模型訓(xùn)練期的“預(yù)投入”轉(zhuǎn)向由實(shí)際AI應(yīng)用大規(guī)模落地所牽引。由此，“AI應(yīng)用落地→用戶需求打卡→算力需求提升→基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張→支撐更復(fù)雜/普及化應(yīng)用”的正向循環(huán)已然形成。 

6、本土AI算力芯片蓬勃發(fā)展，自主可控趨勢下產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展窗口。國內(nèi)以華為昇騰910B/910C為代表的產(chǎn)品在算力性能上已顯著超過英偉達(dá)H20，寒武紀(jì)等企業(yè)亦持續(xù)推出迭代產(chǎn)品。國產(chǎn)廠商同步取得突破：摩爾線程基于純自研MUSA架構(gòu)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，并通過MTLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)。在中美科技博弈的長期趨勢下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入窗口期，國產(chǎn)高端先進(jìn)封裝迎來發(fā)展機(jī)會。

7、制造和封測的供給短缺是當(dāng)前國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)的核心矛盾。在制造端，受限于EUV 出口限制和臺積電代工限制，國產(chǎn)算力芯片僅能依賴于中芯國際的多重曝光工藝生產(chǎn)算力芯片，目前是算力芯片放量的瓶頸之一。

8、相比制造，封測環(huán)節(jié)與海外的差距更小，且突破路徑清晰：其一，以盛合晶微、長電科技、通富微電為代表的國產(chǎn)封測廠商已具備2.5D封裝等高端封裝技術(shù)實(shí)力。其二，臺積電的初代CoWoS采取65nm制程，在此節(jié)點(diǎn)國產(chǎn)設(shè)備等配套已基本成熟。其三，封測廠商在高端先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的參與度提升。2025年，國產(chǎn)封測廠商在高端封測方面已進(jìn)入關(guān)鍵突破窗口，重視本土廠商高端封測產(chǎn)線良率和產(chǎn)能利用率提升帶來的機(jī)會。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1188747468