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興森科技：公司CSP封裝基板產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài)，正處于擴產(chǎn)之中

每日經(jīng)濟新聞 2025-07-02 11:41:06

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：截至6月下旬公司的封裝基板業(yè)務(wù)是否有大批量訂單？

興森科技（002436.SZ）7月2日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！受益于近期存儲行業(yè)復(fù)蘇和消費電子行業(yè)需求回暖，公司CSP封裝基板產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài)，正處于擴產(chǎn)之中。FCBGA封裝基板項目市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中。感謝您的關(guān)注。

（記者王可然）

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