每日經(jīng)濟新聞 2025-04-23 19:56:03
2025年上海國際車展上,黑芝麻智能發(fā)布了“安全智能底座”方案,以武當(dāng)C1200家族跨域融合芯片為核心,滿足ASIL-D最高安全等級。同時,黑芝麻智能宣布與英特爾達成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合推出“艙駕融合平臺”,計劃于2025年第二季度發(fā)布參考設(shè)計方案。此外,黑芝麻智能與東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進入量產(chǎn)階段,計劃于2025年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。
每經(jīng)記者|劉曦 每經(jīng)編輯|孫磊
在智駕安全成為行業(yè)關(guān)注點的背景下,黑芝麻智能(2533.HK)在2025年上海國際車展上發(fā)布了“安全智能底座”方案。據(jù)悉,該方案以武當(dāng)C1200家族跨域融合芯片為核心,通過硬件級安全隔離架構(gòu),實現(xiàn)功能安全域隔離,滿足ASIL-D最高安全等級,消除跨域融合系統(tǒng)的數(shù)據(jù)安全隱患。
在底層技術(shù)突破的同時,黑芝麻智能同步推進產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。展會期間,黑芝麻智能宣布與英特爾達成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合推出“艙駕融合平臺”。該平臺深度整合英特爾智能座艙技術(shù)與黑芝麻輔助駕駛算法優(yōu)勢,計劃于2025年第二季度發(fā)布參考設(shè)計方案。
產(chǎn)業(yè)化進程方面,黑芝麻智能也宣布與東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進入量產(chǎn)階段,基于武當(dāng)C1296芯片的方案將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型,計劃于2025年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。值得關(guān)注的是,支撐這些方案的武當(dāng)系列芯片與專注自動駕駛的華山系列(含A1000/A2000家族),共同構(gòu)成黑芝麻智能“雙核驅(qū)動”的技術(shù)矩陣,覆蓋L2+到L3+全場景智能駕駛需求。
高工智能汽車發(fā)布的《2024年度中國市場傳統(tǒng)自主品牌乘用車NOA行泊一體域控計算方案供應(yīng)商市場份額》榜單顯示,黑芝麻智能憑借A10000芯片的出貨量,以12.15%市場份額位列榜單第三。目前,華山A1000芯片已經(jīng)在吉利銀河E8、領(lǐng)克07、東風(fēng)奕派eπ007等多款車型上實現(xiàn)量產(chǎn),覆蓋更高等級輔助駕駛應(yīng)用。
面向智能計算新時代,公司創(chuàng)始人兼CEO單記章表示,將深化“技術(shù)創(chuàng)新+開放生態(tài)”雙輪戰(zhàn)略:一方面通過優(yōu)化帶寬性能和混合模型架構(gòu)突破端側(cè)大模型推理效率瓶頸;另一方面以汽車領(lǐng)域為基點,向機器人、邊緣計算等場景延伸技術(shù)能力,構(gòu)建智能時代的全棧計算生態(tài)。
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