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佰維存儲(chǔ)：擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)

2023-11-21 17:35:29

每經(jīng)AI快訊，佰維存儲(chǔ)近日在接受調(diào)研時(shí)表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持，使得存儲(chǔ)芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲(chǔ)容量等方面擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

責(zé)編 胡玲

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