每經(jīng)AI快訊，受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。 據(jù)Choice金融終端統(tǒng)計，目前超過30家半導體上市公司披露業(yè)績預告，其中，通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業(yè)績預計首虧，博通集成預虧增加，韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過90%。相比之下，北方華創(chuàng)、中微公司等頭部企業(yè)翻倍增長。（證券時報）